当前位置：新励学网 > 秒知问答 > 铺铜和不铺铜的区别

铺铜和不铺铜的区别

发表时间：2024-08-16 13:40:50 来源：网友投稿

"铺铜"和"不铺铜"这两个术语通常在印刷电路板（PCB）的设计中使用。

铺铜也叫过孔敷铜或邮票孔敷铜，是指在PCB上的特定区域填充铜箔。这种设计可以提供额外的电气连接，提高信号传输的速度和可靠性，同时也可以减少PCB的电流阻抗。而不铺铜或者说空白，意味着在PCB的特定区域不使用铜箔。这可能是因为该区域不需要进行电气连接，或者因为设计者认为这样可以降低成本或减小PCB的尺寸。总体而言铺铜和不铺铜主要的区别在于：

1. 电气性能：铺铜可以提供额外的电气连接，提高信号传输的速度和可靠性。而不铺铜的区域可能会导致信号传输性能下降。

2. 成本：铺铜可以提高PCB的成本，因为需要额外的铜箔和焊接过程。而不铺铜可以降低PCB的成本。

3. 设计复杂性：铺铜通常需要更复杂的设计过程，因为需要考虑如何合理地分配和填充铜箔。而不铺铜的设计相对简单。在决定是否铺铜时，应根据PCB的设计需求、性能要求、成本考虑和生产能力等因素来决定。

免责声明：本站发布的教育资讯（图片、视频和文字）以本站原创、转载和分享为主，文章观点不代表本网站立场。

如果本文侵犯了您的权益，请联系底部站长邮箱进行举报反馈，一经查实，我们将在第一时间处理，感谢您对本站的关注！