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bga芯片为什么容易开焊

发表时间：2024-08-17 14:09:19 来源：网友投稿

BGA芯片之所以容易出现开焊现象，主要与其封装结构和焊接工艺有关。

BGA芯片的封装结构与QFP、SOJ等传统封装不同，它采用了球形焊点来进行连接，而不是用铅脚进行连接，造成了以下两个问题：

1. 球形焊点容易受到机械振动和温度变化的影响，从而产生开焊或裂纹等缺陷，导致电路失效。

2. 球形焊点的尺寸较小，排列密度较大，使得在芯片焊接过程中引起了大量的焊剂挤出现象，导致焊接点与焊盘之间的间隙变大，容易出现开焊。除了封装结构问题外，BGA芯片的焊接技术也容易引发开焊问题。BGA芯片的焊接过程需要采用特定的回流焊接设备和精密的加热技术，如果焊接的温度、时间、速度、压力等参数不能达到适当的要求，会导致焊接缺陷出现。综上BGA芯片容易出现开焊主要因为其封装结构和焊接工艺的特殊性质。为了避免这些问题，需要在设计、制造和焊接过程中严格控制，以保证BGA芯片的可靠性和稳定性。

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