半导体tct是什么意思
发表时间:2024-08-21 17:09:16
来源:网友投稿
半导体TCT是温度循环测试(Temperature Cycling Test, TCT):是由热气腔和冷气腔组成,通过将封装体暴露在高低温气体转换的环境中,测试封装体抵抗温度差异化的能力。
热冲击测试(Thermal Shock Test, TST):是通过将封装体暴露于高低温液体的转换环境中,测试封装体抗热冲击的能力。高温储藏试验(High Temperature Storage Test, HTST):通过将封装体长时间暴露于150℃的高温氮气炉中,测试电路通断路情况。
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