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光电共封装概念是什么意思

发表时间:2024-08-22 12:19:56 来源:网友投稿

答:光电共封装概念意思是指的将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。

较之传统方案中(实现光电转换功能的)可插拔光模块插在交换机前面板的形式,CPO方案显著缩短了交换芯片(实现光电转换功能的)和光引擎之间的距离,使得损耗减少,高速电信号能够高质量地在两者之间传输,同时提升了集成度并能够降低功耗,整体优势显著。

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