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半导体fab基本知识

发表时间：2024-08-23 16:45:21 来源：网友投稿

半导体fab（制造工厂）是生产半导体设备的工厂，包括晶圆加工、封装和测试等生产环节。

工艺流程复杂，涉及工艺、物料、设备、自动化等诸多领域。其中主要工艺是光刻、蚀刻、沉积、扩散、离子注入和退火等。生产过程注重纯净度和精度，生产出来的芯片可以应用于电视、手机、汽车、计算机等领域。

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