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LED封装的具体工艺流程有哪些

发表时间:2024-08-23 22:07:31 来源:网友投稿

led封装工艺流程简述:

1、将led芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把led的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、烘烤6、测试及分拣这只是一个简述,实际上具体的生产工艺,需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料(例如荧光粉、胶水等)以及机器设备来设计。

led芯片是led最核心的部分,选用得当可以提高产品品质、降低产品成本。而辅料则决定了led的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺。

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