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3d封装是什么意思

发表时间：2024-08-24 05:52:19 来源：网友投稿

3D封装是指将电子元器件通过三维建模技术设计出其在PCB上的立体形态，并将其封装成一个整体，以便于在PCB设计中进行元器件布局和连线。

3D封装可以提高电路设计的精度和效率，避免电路中出现布局和连线不合理的问题，同时也能够节省设计时间和成本。

3D封装还能够帮助工程师更好地了解元器件的使用条件，使电路设计更加可靠、稳定。

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