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一片芯片能切割多少颗

发表时间：2024-08-24 08:05:24 来源：网友投稿

500颗。

12寸晶圆指的是12英寸直径的硅晶圆，12英寸晶圆的表面积大约是70659平方毫米，而每个芯片大约是100平方毫米。因为晶圆是圆形的，芯片是方形的，所以加工好的晶圆要切边，而且芯片在制作过程中会有一定的废品率。所以一块12寸晶圆若加工成5纳米制程的芯片，大约能制造出500个芯片，7纳米的要少一些。

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