bga焊接温度及时间
发表时间:2024-08-24 08:21:42
来源:网友投稿
用返修台焊接BGA,温度是一段曲线,先要经过190度预热,再提升到250度,再提升到300度,锡膏才能充分焊好,然又是递减降温,再到冷却散热。 不同大小芯片,不同锡膏,不同类型不同厚度的板子,温度曲线的各各阶段的温度和延续时间都不一样
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