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成都芯片产业的现状

发表时间:2024-08-24 13:27:59 来源:网友投稿

成都芯谷位于成都双流区,总规划总占地面积约44.8平方公里,已有189个注册项目入驻。

将依托1.5万亩空港中央公园“井”字绿廊生态本底,聚焦“芯屏端网”四大细分领域,重点围绕IC设计、晶圆制造、封装测试及配套产业链,打造国际科创人才首选地、中国电子信息新一极和成都未来公园城市新典范。

2020年,双流区48家电子信息规上企业实现总产值704亿元,同比增长15.45%;2021年上半年53家电子信息规上企业实现产值466.57亿元,同比增长54.87%。目前成都芯谷已获批国家“芯火”双创基地等3个国家级创新平台;中国信通院成渝研究院、中国工业互联网研究院四川分院、赛迪研究院成都分院3个工信部直属研究院助力成都芯谷产业研究。

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