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pcb中icd不良原因分析

发表时间：2024-08-24 15:10:33 来源：网友投稿

PCB中ICD不良的原因分析如下：钻孔质量不好 。

如孔壁粗糙度大、钉头异常等情况，可能导致除胶药水循环不良，造成除胶效果不佳，未能完全将孔壁残留胶渣去除干净，导致内层孔铜与孔壁连接处产生ICD失效。板材的基材偏软且软化点低 。钻孔加工过程中产生的高温易使钻屑软化、粘附成团，造成入钻排屑不畅而形成间歇性的挤出排屑，钻屑易被挤压粘附在孔壁上，极大的增加了后工序除胶处理难度，存在孔内残胶风险，最终可能会导致ICD问题。高Tg板材除胶渣不足 。高Tg PCB板材的树脂交联密度要比最常用的Tg150板材更为致密，所以常规的除胶渣流程对高Tg线路板基材而言，很难从钻孔孔壁上将胶渣去除干净。

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