晶圆切割工艺流程
发表时间:2024-08-24 15:29:58
来源:网友投稿
切割工艺流程主要包括:绷片、切割、UV照射。
晶圆切割将一个晶圆上单独的die通过高速旋转的金刚石刀片切割开来,形成独立的单颗的晶片,为后续工序做准备。晶圆切割需要用到特定的切割机刀片。绷片是一个切割前的晶圆固定工序,在晶圆的背面贴上一层蓝膜,并固定在一个金属框架上,以利于后面切割。切割过程中需要用去离子水(DI纯水)冲去切割产生的硅渣和释放静电,去离子水由专业制备的小型设备「纯水机」制备。UV照射是用紫外线照射切割完的蓝膜,降低蓝膜的粘性,方便后续挑粒。
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