半导体材料研发流程
发表时间：2024-08-24 16:36:51
来源：网友投稿
每个半导体元件产品的制造都需要数百道工序。
经过整理整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工、氧化、光刻、蚀刻、薄膜沉积、互连、测试、封装。每个步骤又分若干步骤，如：第三步光刻又可分为涂覆光刻胶、曝光和显影三个步骤。光刻是通过光线将电路图案“印刷”到晶圆上，我们可以将其理解为在晶圆表面绘制半导体制造所需的平面图。
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