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半导体八大工艺核心

发表时间:2024-08-24 17:02:39 来源:网友投稿

1.硅片:12 英寸硅片国产发展空间大,8 英寸硅片将受益于终端市场需求上行2. 光刻胶:国内产品崭露头角,国产替代任重道远3. CMP 材料:随先进制程产能增长,需求持续增高,国内安集科技、鼎龙股份实现技术突破4. 光掩膜:随半导体制程提高,掩膜市场迅速扩大,光掩膜加快国产替代步伐5. 溅射靶材:国产化水平较高,下游市场扩张将推动行业进一步发展6. 电子特气:半导体制造基础材料,国产进程持续推进7. 湿化学品:细分种类众多,部分实现国产化,未来前景广阔8. 石英:基础原料承载经济腾飞。

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