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什么是集成电路封装测试

发表时间：2024-08-24 18:09:34 来源：网友投稿

集成电路封装测试是指对集成电路封装进行的各项测试，以确保封装的质量和性能符合要求。

封装测试通常包括以下内容:外观检查:对封装外观进行检查，包括尺寸、平整度、表面质量、引脚位置、引脚形状等。引脚电性测试:对引脚进行电性测试，包括焊盘的连通性、引脚的电阻、电容、电感、静电放电等。封装性能测试:对封装进行性能测试，包括耐热性、耐湿性、耐腐蚀性、耐震动性等。焊接可靠性测试:对封装焊接的可靠性进行测试，包括焊点的牢固性、焊接温度、焊接时间、焊接材料等。

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