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rfid电子标签制作流程

发表时间：2024-08-24 18:18:05 来源：网友投稿

a. 通过放料机构提供所述标签天线，在点胶单元设备内将每个所述标签天线点胶;b.每个所述标签芯片固定在一个第一膜片上，每个所述标签芯片具有正面及与所述正面相背的背面，所述背面贴附在所述第一膜片上；c. 提供翻膜平台及第二膜片，通过所述翻膜平台将每个所述标签芯片翻转，从而将每个所述标签芯片的正面向上暴露于空气中，每个所述标签芯片的所述背面贴合在所述第二膜片上；d. 将每个所述标签天线与所述每个标签芯片置于粘片单元设备内进行粘合，每个所述标签芯片的正面直接向上与所述标签天线直接上下粘合；e. 提供镭射焊接装置，在所述标签天线下方通过镭射焊接装置的激光束向上对准所述标签芯片上的凸点位置，将所述标签天线与所述标签芯片快速加热固化，以形成若干所述RFID电子标签；f. 对上述镭射焊接后的若干所述RFID电子标签进行检测，确认每个所述RFID电子标签是否合格。

2.如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：所述镭射焊接装置提供激光源，所述激光从所述激光源内向上发射对准所述标签芯片的凸点位置，所述凸点为金属正负极点。

3. 如权利要求2所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：在步骤c中，将所述第一膜片未固定有所述标签芯片的一面平放于所述翻膜平台上，在所述若干标签芯片的背面贴附一个所述第二膜片。

4. 如权利要求3所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：在步骤c中，提供一划片工具，将所述第一膜片从所述若干标签芯片的正面上剥离。

5. 如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：在步骤d中，所述粘片单元内未设置用来将所述标签芯片进行翻转的翻转设备，在步骤c后，所述标签芯片直接以正面向上的方式进入所述粘片单元设备内有所述标签天线粘合。

6. 如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：在步骤a中，所述胶为带有导电性能的胶体。

7. 如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：所述第二膜片为UV膜。

8. 如权利要求1所述的RFID电子标签制作方法，其特征在于：在步骤f后，将检测合格后的若干RFID电子标签进行分切以形成单个的所述RFID电子标签。

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