微电机制造有哪些工序及工序功能
发表时间:2024-10-04 07:05:53
来源:网友投稿
微电机制造通常包括以下几个工序:
设计:根据需求设计电路和结构。
蚀刻:在硅片上蚀刻出电路图案。
沉积:在蚀刻后的硅片上沉积绝缘层和导电层。
光刻:通过光刻机将电路图案转移到硅片表面。
刻蚀:去除多余的层,只留下电路图案。
离子注入:注入掺杂剂,改变电子性质。
化学气相沉积:在硅片表面形成保护层。
焊接:将芯片与电路板连接。
每个工序都有其特定功能,确保微电子器件的正常运作。
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