怎样提炼电路板上的铜金锡
发表时间：2024-10-09 21:17:22
来源：网友投稿
提炼电路板上的铜金锡可以通过以下步骤进行：
机械去除法：首先使用机械工具如切割机将电路板上的非金属部件（如塑料、玻璃等）去除，留下纯铜、金和锡的金属层。
清洗：将电路板放入酸洗液中，通常使用硫酸或盐酸，以溶解金属层上的氧化层和杂质。
溶解分离：将清洗后的电路板放入含有氰化物的溶液中，金和铜会与氰化物反应生成可溶性的配合物。锡则不会反应，留在溶液中。
还原：通过化学还原反应，将溶解在溶液中的金和铜配合物还原成纯金和铜。
分离纯化：将还原后的金和铜通过过滤分离出来，然后对它们进行进一步的清洗和纯化处理。
干燥和熔炼：将纯化的金属干燥后，通过熔炼的方式去除杂质，得到高纯度的金和铜。
整个过程需要小心处理，因为使用的化学品可能对人体和环境有害。操作时应佩戴适当的防护装备，如手套、口罩和护目镜。
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