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什么是软包

发表时间:2024-10-12 01:28:18 来源:网友投稿

软包又称软性封装或软封装,是一种电子元件封装技术。它将电子元件如集成电路(IC)等用柔软的塑料材料包裹起来,形成一种类似于软胶囊的结构。软包的优点在于体积小、重量轻、柔韧性好,便于携带和弯曲。与传统硬包相比,软包更加安全,因为它的材料不易碎裂,对元件的保护作用更强。软包还可以通过简单的热压工艺进行制造,生产成本较低。在电子设备中,软包广泛应用于手机、平板电脑、智能穿戴设备等领域。

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