碳化硅衬底是先抛光再减薄吗
发表时间:2024-10-12 23:48:42
来源:网友投稿
碳化硅衬底通常先进行抛光处理。抛光是为了提高衬底表面的平整度和光洁度,为后续的减薄工序提供基础。抛光后衬底表面可能还存在一定厚度。接着会进行减薄处理,通过机械或化学方法将衬底逐渐减薄到所需厚度。减薄过程中需要控制厚度均匀,避免出现裂纹或缺陷。这样碳化硅衬底就可以满足各种半导体器件的制造需求。简而言之抛光是为了提高表面质量,减薄是为了达到所需厚度。
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