电子封装的材料有哪些
发表时间：2024-10-14 04:52:33
来源：网友投稿
电子封装材料主要包括以下几类：
基板材料：硅、陶瓷等，用于承载集成电路芯片。
基座材料：铝、铜等金属，用于固定和散热。
焊料材料：银、金、锡等，用于芯片与基座之间的连接。
绝缘材料：环氧树脂、氮化硅等，用于隔离和保护电路。
散热材料：铜、铝等金属，用于提高电子设备散热性能。
封装材料：塑料、玻璃等，用于封装整个电路。
防潮材料：硅橡胶、硅胶等，用于防止潮气侵入电路。
这些材料各有特点，共同构成了电子封装的基础。
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