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芯片的制作流程及原理

发表时间：2024-10-15 04:24:24 来源：网友投稿

芯片制作是一种精密的工艺，主要分为以下几个步骤：首先在硅晶圆上涂覆光阻材料；然后通过光刻机在硅晶圆上形成电路图案；接着使用蚀刻技术去除未曝光的光阻材料，形成电路图案；之后，在硅晶圆上沉积绝缘层和导电层；再通过光刻和蚀刻技术，形成电路；最后进行化学气相沉积和离子注入，完成芯片制作。其原理是利用光刻技术将电路图案转移到硅晶圆上，再通过蚀刻、沉积等工艺形成电路。这个过程就像用针在纸上画图，再根据图案在纸上挖孔，形成电路图案。

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