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d8r05光刀切深多少

发表时间:2024-10-16 16:27:04 来源:网友投稿

d8r05光刀切深是指光刀在切割过程中,材料被去除的深度。d8r05光刀切深通常在0.01毫米到0.1毫米之间。这个深度取决于激光功率、聚焦镜焦距以及切割速度等因素。例如如果激光功率较高,聚焦镜焦距较短,切割速度较快,那么切深就会更大。d8r05光刀切割精度高,适用于精细加工,如微电子、医疗器械等行业。在实际操作中,应根据具体加工需求调整光刀切深,以确保加工质量。

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