一片晶圆一道工序多长时间
发表时间:2024-10-17 09:35:19
来源:网友投稿
晶圆一道工序的时间取决于具体工艺和设备。例如光刻工序可能需要30分钟到几小时不等,蚀刻工序可能在几分钟到几十分钟之间。对于复杂的多层布线,可能需要数小时。非硅基工艺如3D封装,可能需要更长时间,甚至达到数天。晶圆清洗和检测等工序时间较短,可能在几分钟到一小时之间。总体来说晶圆一道工序的时间从几分钟到数天不等,具体时间需根据实际工艺流程和设备效率来确定。
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