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我国拿下哪一项制芯关键技术

发表时间：2024-10-23 15:08:31 来源：网友投稿

我国在半导体领域取得了重大突破，成功拿下了晶圆制芯关键技术。这项技术名为“硅片切割技术”，是制造芯片的关键环节之一。通过这项技术，我们可以将硅晶圆切割成单片晶圆，为芯片制造提供原材料。过去我国在硅片切割技术上依赖进口，如今自主研发的成功，不仅打破了国外的技术垄断，也为我国半导体产业的发展奠定了坚实基础。这项技术的突破，将有助于我国在半导体领域实现自主可控，推动我国科技水平的提升。

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