晶圆代工厂代工流程
发表时间:2024-10-26 04:56:01
来源:网友投稿
晶圆代工厂的代工流程包括以下几个步骤:首先是晶圆制造,包括硅晶圆的切割、清洗和氧化等。然后进行光刻,即在晶圆上制作电路图案。接着进行蚀刻,去除不需要的硅和金属。之后是离子注入,为半导体掺杂。再进行化学气相沉积,形成绝缘层。最后是测试确保晶圆质量。之后进行封装和测试,确保芯片性能。整个流程涉及多个环节,需精密控制。
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