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芯片制造工艺流程详解

发表时间：2024-11-05 16:54:52 来源：网友投稿

芯片制造工艺流程大致分为以下几个步骤：首先通过光刻技术将电路图案转移到硅晶圆上；接着在硅晶圆上进行离子注入，形成导电层；然后采用蚀刻技术去除不需要的部分，形成电路沟槽；随后，在沟槽中填充绝缘层，形成隔离层；再次重复光刻和蚀刻步骤，制作出更多的电路层；最后进行化学气相沉积，形成导电层，并在其上制作连接线。整个过程需要极高的精度和重复性，确保芯片性能稳定。

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