晶圆代工的流程
发表时间:2024-11-10 08:16:52
来源:网友投稿
晶圆代工的流程主要包括以下几个步骤:首先进行晶圆制造,包括硅片的制备、表面清洗等;接着进行光刻工艺,将电路图案转移到硅片上;然后是蚀刻,去除不需要的硅材料;接着进行化学气相沉积(CVD),在硅片表面形成绝缘层;之后是离子注入,改变硅片的电学性质;再进行掺杂,增加导电性;最后是电镀、光刻、蚀刻等后续工艺,形成最终的电路图案。整个流程复杂而精密,需要严格的控制和质量保证。
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