用覆铜板制印刷电路板化学方程式
发表时间：2024-11-11 07:12:34
来源：网友投稿
印刷电路板（PCB）的制作过程中，使用覆铜板进行化学蚀刻的过程涉及以下化学反应：
首先将覆铜板浸入蚀刻液中，蚀刻液通常含有氯化铁（FeCl3）和水。化学反应方程式如下：
[ \text{FeCl}_3 + \text{Cu} \rightarrow \text{FeCl}_2 + \text{CuCl} ]
这个反应中氯化铁作为蚀刻剂，与铜发生氧化还原反应，铜被氧化成氯化亚铜（CuCl），同时氯化铁被还原成氯化铁（FeCl2）。随着蚀刻过程的进行，铜层被去除，形成电路图案。
在蚀刻过程中，还需要不断补充蚀刻液中的氯化铁，以维持其活性。蚀刻完成后通常还需要对PCB进行清洗和干燥处理，以去除残留的蚀刻液和铜离子。
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