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芯片测试专业用语是什么

发表时间：2025-03-17 04:35:05 来源：网友投稿

芯片测试专业用语包括“良率”、“缺陷”、“良片”、“废片”、“测试芯片”、“探针测试”、“FPGA测试”、“封装测试”等。良率是指芯片合格的比例，缺陷是指芯片上的不良点，良片是指经过测试合格的芯片，废片则是测试不合格的芯片。探针测试是一种检测芯片内部电路的方法，FPGA测试则是针对可编程逻辑器件的测试，封装测试则是确保芯片封装质量的过程。这些专业用语在芯片生产、测试和应用中扮演着重要角色。

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