电子封装专业有哪些
发表时间：2025-04-01 06:18:05
来源：网友投稿
电子封装专业主要包括以下几个方向：
表面贴装技术（SMT）：专注于小型化、高密度组装技术，包括芯片级封装、球栅阵列（BGA）封装等。
封装材料：研究用于封装的塑料、陶瓷、金属等材料的性质和加工技术。
封装设计：涉及电子组件的封装结构设计，以确保其性能、可靠性和安全性。
封装测试：专注于封装后的电子组件的测试，包括电气性能、热性能和机械性能等。
封装可靠性：研究封装在长期使用中可能出现的可靠性问题，以及相应的解决方案。
封装工艺：包括芯片贴装、焊接、封装、测试等具体的生产工艺。
这些专业方向共同构成了电子封装的广泛领域，涵盖了从材料研究到生产制造，再到性能测试的整个过程。
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