半导体行业英语专业术语

发表时间：2024-07-28 13:52:52 来源：网友投稿

半导体行业拥有许多专业术语，以下是一些常见的英语专业术语：

Semiconductor (半导体): 材料，通常是硅（silicon），具有介于导体和绝缘体之间的电导率。

Integrated Circuit (集成电路，简称IC): 将多个电子元件（如晶体管和电阻器）集成到单一芯片上的电路。

Transistor (晶体管): 用于放大或开关电信号的半导体设备。

Diode (二极管): 一种具有电流只能单向通过的半导体器件。

Microprocessor (微处理器): 用于执行计算和控制任务的芯片，例如，中央处理单元（CPU）。

Wafer (晶圆): 薄而圆的硅片，通常是制造芯片的起点。

Cleanroom (洁净室): 用于制造半导体设备的高度洁净环境，以防止尘埃和微粒对生产的影响。

Fabrication (制造): 制造半导体设备的过程，包括在晶圆上添加、移除或改变材料的步骤。

Doping (掺杂): 向半导体材料中引入其他元素以改变其电导率的过程。

Die (芯片): 晶圆上的单个芯片，通常在制造过程中通过切割分离。

Photolithography (光刻): 使用光敏材料和光掩膜来定义芯片上的模式和结构的制造过程。

Etching (刻蚀): 通过化学或物理方法从晶圆上去除材料的过程。

Dielectric (介质): 用于隔离电子元件的非导电材料。

Yield (产量): 生产过程中合格芯片的比例，通常以百分比表示。

CMOS (互补金属氧化物半导体): 一种常见的半导体工艺，用于制造低功耗、高性能的集成电路。

Fabless (无晶圆厂): 一种半导体公司，设计集成电路但不拥有自己的晶圆制造设施。

Foundry (晶圆代工厂): 一家专门生产集成电路的制造厂，通常接受外部客户的订单。

Packaging (封装): 在晶片制造后将芯片封装成最终电子设备的过程。

IC Design (集成电路设计): 开发和设计集成电路的过程，包括电路布局和逻辑设计。

Nanotechnology (纳米技术): 利用纳米级尺度的材料和技术进行半导体研究和制造。

这些是半导体行业中的一些关键专业术语，这个行业非常复杂和技术密集，所以有许多更具体的术语和概念。

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