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什么是SAP，什么是MSAP

发表时间：2024-07-19 06:40:09 来源：网友投稿

基板工艺中SAP和MSAP的区别如下：

1、定义不同

基板工艺SAP：半加成法，采用IC生产方法。

基板工艺MSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法。

2、种子铜层的厚度不同

基板工艺SAP：SAP工艺从一层薄化学镀铜涂层（小于1.5mm）开始。

基板工艺MSAP：mSAP工艺从一层薄的层压铜箔（大于1.5mm）开始。

3、板材需求不同

基板工艺SAP：必须使用ABF板材。

基板工艺MSAP：对板材要求与传统CCL工艺相同。

4、黑孔应用不同

基板工艺SAP：可使用黑孔加工。

基板工艺MSAP：只能使用沉厚铜完成。

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