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fpc工艺流程详解

发表时间:2024-07-29 13:00:39 来源:网友投稿

FPC已经越来越多的应用在我们的日常生活中,可是它的生产工艺流程你知道吗?

1、单面FPC线路板流程:

工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货

2、双面板流程:

工程文件--铜箔--钻孔--黑空(PTH)--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜(或油墨印刷)--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货对以上流程来讲,最精细的线宽线距在50um的样子

3、还有一个制作流程,这个流程目前业界用得很少,因为精细线路做不了,而且只适合单面板制造:

工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货

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