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半导体盒是什么

发表时间：2024-07-30 02:19:40 来源：网友投稿

所谓的半导体盒，半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（TrimForm）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。简单来说就是将半导体元件与空气隔绝，防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，并且另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。在封装过程中，需要对元件进行送料，这个时候就必须用到半导体料盒，半导体料盒由优质铝合金加工而成，经过切割，表面处理等优良工艺。在使用上能够满足客户定制尺寸，不卡料等等要求。

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