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mb105芯片好坏鉴别

发表时间：2024-08-24 09:40:21 来源：网友投稿

测量芯片好坏方法方法1、真实性检验（AIR）概述：通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。

方法2、直流特性参数测试（DCCT）概述：通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。方法3、关键功能检测验证（KFR）概述：根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。方法4、全部功能及特性参数测试（FFCT）概述：根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写（比较艰难的过程）的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。换句话说完全囊括了级别II和级别III的测试项目。方法5、交流参数测试及分析 (ACCT) 概述：在顺利完成了级别V之后，且所有的测试项目都符合标准，为了进一步验证器件信号传输的特性参数，及边沿特性、而进行AC参数的测试。

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